如何辨別芯片
通過(guò)外觀檢測(cè)，化學(xué)腐蝕及物理顯微觀察、簡(jiǎn)單電性能（管腳一致性對(duì)比）等方法，來(lái)檢驗(yàn)鑒定是否為原半導(dǎo)體廠商的器件。具體檢驗(yàn)的內(nèi)容：
1、貨品外包裝、濕度標(biāo)示卡、器件日期批號(hào)等檢查確認(rèn)及記錄
2、外觀檢測(cè)，器件的表面狀況、印字標(biāo)準(zhǔn)、重要標(biāo)志
3、器件管腳的完整性、力矩扭矩、氧化程度、可焊性
4、開(kāi)封去蓋，高倍顯微觀察器件內(nèi)部晶粒狀態(tài)，辨別器件是否為仿造冒牌產(chǎn)品、IC真?zhèn)闻卸?/strong>（冒牌產(chǎn)品可能性能可以達(dá)到原廠標(biāo)準(zhǔn)、也可能不達(dá)標(biāo)）
5、微線路顯微拍照分析顯微拍照分析，辨別器件的表面印字是否與器件內(nèi)部晶粒印字一致。（雖然型號(hào)相同、功能相同，但不是同級(jí)別的器件，以低級(jí)別的替代**別的）
6、X光機(jī)透視器件內(nèi)部狀況
7、簡(jiǎn)單的電性能的檢測(cè)，參考原廠的規(guī)格書(shū)，使用簡(jiǎn)單的儀器對(duì)管腳一致性進(jìn)行檢測(cè)
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