半導(dǎo)體封裝地位提升

　　隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢(shì)。而對(duì)于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚(yáng)以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝成本在2007年已然占到了集成電路器件總成本的一半以上。

　　集成電路封裝從上世紀(jì)80年代的DIP等單芯片封裝，到90年代的MCM等多芯片封裝，再到2000年以來的MCP、SIP等三維立體封裝，其封裝復(fù)雜度得到了*大限度的提高，相應(yīng)地，對(duì)芯片互聯(lián)的機(jī)械性能、電性能和散熱性能等都有了很高要求。

　　先進(jìn)封裝技術(shù)包括芯片疊層StackedDie、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)在智能手機(jī)各集成電路元件中的解決方案應(yīng)用。例如蘋果的A5處理器實(shí)際是將AP封裝與存儲(chǔ)器封裝進(jìn)行疊加而形成的POP封裝。

　　先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用使得IC設(shè)計(jì)部門會(huì)和封裝部門一同對(duì)*終集成電路的各項(xiàng)性能做*優(yōu)的協(xié)同設(shè)計(jì)。因此可以說集成電路的先進(jìn)封裝技術(shù)環(huán)節(jié)已然成為*終器件在設(shè)計(jì)之初的重要考量。

　　政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

　　2011年2月9日公布的新十八號(hào)文加大了對(duì)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度。原18號(hào)文僅針對(duì)集成電路制造企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)作出各項(xiàng)優(yōu)惠扶植政策的規(guī)定，而在新通知中，優(yōu)惠政策惠及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，除針對(duì)集成電路制造、設(shè)計(jì)企業(yè)的政策外，通知明確提出，對(duì)符合條件的集成電路封裝、測(cè)試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設(shè)備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。

　　另外，集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃也對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標(biāo)。**、我國(guó)封測(cè)企業(yè)層面的結(jié)構(gòu)目標(biāo)是：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測(cè)企業(yè)，進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位;形成一批**活力強(qiáng)的中小企業(yè)。**、對(duì)封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)要求包括：進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平，加強(qiáng)SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。第三，對(duì)專用設(shè)備、儀器、材料提出的目標(biāo)有：支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。

　　綜合來看，我國(guó)的三大封裝廠長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技，以及以上海新陽為代表的封裝設(shè)備和原材料提供廠商，將繼續(xù)在國(guó)家集成電路“十二五”規(guī)劃扶持下做大做強(qiáng)。

　　國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中地位提高

　　營(yíng)收規(guī)模上，隨著近年來我國(guó)內(nèi)資封測(cè)大廠營(yíng)收規(guī)模的不斷擴(kuò)大，相應(yīng)地其排名也在大陸地區(qū)封測(cè)業(yè)中不斷上移。長(zhǎng)電科技2010年以5.45億美元的營(yíng)收名列全球封測(cè)企業(yè)第九名，宣告中國(guó)內(nèi)地封測(cè)企業(yè)已穩(wěn)居全球**。

　　技術(shù)實(shí)力上，國(guó)內(nèi)三大封裝廠已在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FCBGA、MCP、SIP、PoP、TSV等產(chǎn)品上取得了重大進(jìn)展并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售，與全球**大封測(cè)廠日月光半導(dǎo)體的技術(shù)差距縮小。

　　半導(dǎo)體封裝用材料具有技術(shù)壁壘高、客戶認(rèn)證難等特點(diǎn)，一直以來是以發(fā)達(dá)國(guó)家的公司為主要提供商。近年來我國(guó)內(nèi)資材料供應(yīng)商同長(zhǎng)電科技等內(nèi)資封裝廠一同成長(zhǎng)，其品質(zhì)也逐漸獲得了國(guó)際大客戶的認(rèn)可，在國(guó)家“02”專項(xiàng)的大力支持下，其進(jìn)口替代的力度和廣度會(huì)進(jìn)一步加大。這也有利于提高作為應(yīng)用廠商的內(nèi)資封裝廠的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　現(xiàn)階段，國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝制程設(shè)備的研發(fā)和推廣使用極大地改變了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)嚴(yán)重依賴外資廠商提供設(shè)備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，給予了我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)在先進(jìn)封裝制程領(lǐng)域“彎道超車”的歷史機(jī)遇提供了必要條件。