2012年6月13日，在于大阪市舉行的半導(dǎo)體講壇上，羅姆常務(wù)董事、研究開發(fā)本部長高須秀視對該公司收益力的變化進行了分析。

　　“從ASIC到ASSP的過渡”成為轉(zhuǎn)折點

　　據(jù)高須介紹，在羅姆擁有高營業(yè)利潤率的約10年前，該公司大客戶的日本電子廠商在自制產(chǎn)品（整機）上主要采用的是ASIC（Application Specific Integrated Circuit）。ASIC是只為某一客戶定制的半導(dǎo)體，因此當(dāng)客戶的半導(dǎo)體部門不自己開發(fā)、制造時，一般不會委托其他競爭電子廠商來開發(fā)，多數(shù)場合都是向沒有整機產(chǎn)品的半導(dǎo)體專業(yè)廠商訂購，而接受訂單的就是羅姆。

　　但到了2000年代中期，與ASIC相比，全世界的電子廠商開始更多采用ASSP（Application Specific Standard Product）。所有電子產(chǎn)品廠商都在電視及手機等不同應(yīng)用產(chǎn)品上使用相同的半導(dǎo)體。在數(shù)碼家電市場上，與半導(dǎo)體的差異化相比，與標(biāo)準(zhǔn)接口的兼容性以及通過量產(chǎn)效果實現(xiàn)低成本更受重視。高須表示，這是導(dǎo)致支撐羅姆收益的ASIC訂單減少，從而使收益力下降的一大原因。

　　接下來的重點是“環(huán)保”、“保健”、“非Si”，以及推進MEMS開發(fā)

　　《日經(jīng)微器件》2004年7月刊中的報道《“70％開工率仍獲得30％利潤率”，羅姆緣何如此強大？》中，作者林隆一（當(dāng)時在野村證券金融經(jīng)濟研究所任職）分析稱，羅姆強大的根源在于，“將通過技術(shù)革新速度慢的電阻器持續(xù)提高利潤的業(yè)務(wù)模式運用到了半導(dǎo)體上”。而且，林隆一當(dāng)時還認(rèn)為，羅姆在數(shù)碼家電有望普及的2006年以后仍可發(fā)揮強大優(yōu)勢。

　　其關(guān)鍵或許就在于電子產(chǎn)品廠商當(dāng)初為實現(xiàn)整機差異化而將自制半導(dǎo)體改為向羅姆訂購，結(jié)果，電子產(chǎn)品廠商雖然放棄了自制，但*終卻開始改用ASSP。目前，供應(yīng)ASSP的主力企業(yè)并非羅姆，而是美國及臺灣的無廠企業(yè)。

　　高須是在日本的半導(dǎo)體、器件、MEMS及太陽能電池制造業(yè)團體——SEMI日本每年舉辦的論壇“SEMI FORUM JAPAN 2012”上發(fā)表演講的，演講題目是“超越摩爾定律，半導(dǎo)體領(lǐng)域新的拓展”。演講的要點是根據(jù)自已的上述分析，通過“超越摩爾定律”即不依賴于微細(xì)化的形式，開展為半導(dǎo)體賦予附加值的業(yè)務(wù)。高須指出了未來20年后“超越摩爾定律”的重要性，表示現(xiàn)在就要積極開始研究。

　　高須表示，目前研發(fā)的關(guān)鍵詞是“環(huán)保”、“保健”以及“非Si材料”等。羅姆使用強介電體材料等非Si類材料擁有的特性，開發(fā)出了非易失性元件，在大幅削減耗電方面取得了成功。在電子領(lǐng)域，高須預(yù)計半導(dǎo)體器件與機械及醫(yī)療等的融合將變得非常重要，作為基礎(chǔ)技術(shù)，羅姆今后還將積極推進MEMS的開發(fā)。